半导体激光器封装工艺的优化

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摘  要：半导体激光器的封装通常通过外部热源对半导体激光器及其载板进行加热，载板上的焊料熔融情况与加热封装工艺息息相关，其直接影响了半导体激光器工作的稳定性以及寿命。本文通过Minitab软件设计4因素3水平的正交试验，研究了外部热源镭射能量、镭射高度、镭射的Defocus散焦和Au80wt%/Sn20wt%的AuSn焊料厚度对半导体激光器封装工艺的影响并对其进行初步优化，且通过小批量样品验证了该工艺参数的可行性，为半导体激光器的封装工艺提供技术参考。（剩余3186字）

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