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第一，AI推动算力需求快速增长。
⸺光模块：产品向1.6T演进，硅光渗透率有望提升。
博通Tomahawk系列交换机芯片遵循“每两年将总带宽翻一番”的原则，例如2021年25.6Tb/s交换机对应400G光模块，2023 年51.2Tb/s交换机对应800G光模块。2025年，800G以太网光模块基本已经占据主导市场。（剩余2955字）
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AI之光指明算力主线，积极关注“端侧+应用”机会
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