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AI硬件:升级迭代加速
云端算力基建维持高景气,大厂资本开支强劲,北美及中国头部云厂商(CSP)2025―2026年资本开支指引乐观,主要用于AI服务器、数据中心和网络基础设施,因此带动硬件升级迭代加速:AI服务器技术规格快速演进(如英伟达Rubin架构),带动PCB(印刷电路板,高阶技术路线包括高端HDI/SLP,即高密度互连板/类载板)、光模块、液冷系统等配套硬件的需求量和价值量双升。(剩余2944字)
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