横向多芯片组件传热性能优化设计
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中图分类号：TN305.94 文献标志码：A 文章编号：2095-2945（2026）07-0035-05
随着电子科技的快速发展，全球基本迈向科技信息化，其中电子芯片的发展和创新至关重要。电子芯片逐渐微型化及高效化，多芯片组件（MCM）已然是其中的代表之一]。然而，随着芯片功率和密度的增加，导致多芯片组件发热量愈加严重，不少学者经过研究发现，多芯片组件的排列布局及封装参数，对芯片热源的传热性能及热耦合效应有着巨大的影响[2-4]。（剩余4186字）
