基于Hertz接触理论的整体叶盘百页轮抛光材料去除深度建模研究

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘要：

为了揭示复杂曲面百页轮抛光的材料去除机理，假设磨粒凸出高度服从正态分布，通过Hertz接触理论得到了接触区的抛光压力分布模型，然后基于弹塑性接触理论进行单颗磨粒受力分析，结合百页轮表面磨粒凸出高度分布函数建立了磨粒切入深度模型。在此基础上，综合主轴转速、进给速度和磨粒切削沟槽形状等确定了单颗磨粒的材料去除体积，并通过沿抛光轨迹积分的方法建立了材料去除深度模型。（剩余14350字）

试读结束

目录
monitor
客服机器人