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中图分类号：TK172文献标志码：A
DOI：10.7652/xjtuxb202604017 文章编号： 0253-987X（2026）04-0210-08
近年来，随着电子器件向高集成化、高性能、小尺寸发展，局部“热点"最大热流密度可达 200W/cm2 ，散热和温控已成为亟待解决的瓶颈问题[1-2]。（剩余12699字）
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反蛋白石吸液芯均热板传热特性实验研究
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