Fe-AI金属间化合物基叠层复合材料的界面表征及生长动力学研究

打开文本图片集

摘要：将SUS441不锈钢薄板和1060纯铝薄板交替叠放后，经“轧制复合—合金化退火”工艺制得Fe-AI金属间化合物基叠层（Fe-AI metal-intermetallic-laminate，Fe-AI MIL）复合材料。采用光学显微镜（ optical microscope，OM）、扫描电子显微镜（scannlng electron nucroscope，SEM）、X射线衍射仪（ X-ray diffractometer，XRD）等设备测试了不同热处理制度下Fe-AI MIL复合材料的界面微观组织形貌、物相组成及化合物生长行为。（剩余8456字）