面向声学芯片的三阶反比例级联运放设计与仿真

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中图分类号:TN432-34 文献标识码:A 文章编号:1004-373X(2026)03-0163-06

DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2026.03.024

0 引言

中重要的功能模块,是声表面波(SAW)集成传感电路的关键部分,直接影响着传感系统整体性能[-2]。(剩余6849字)

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