一张“折纸”攻克电子设备高温难题
——我科学家研发出高效热管理器件
科学导报讯 手机越用越烫、电脑风扇狂转……这些困扰现代人的日常烦恼，背后都指向同一个难题：高功率电子器件的散热。当芯片越做越小、功率越来越高，如何把热量精准“送出去”，又不让这些热量“偷跑”回来，成了热管理领域的“老大难”问题。日前，笔者从北京大学获悉，北京大学先进制造与机器人学院刘珂课题组与杨林课题组合作，从折纸艺术中获得灵感，给出了一个意想不到的解决方案：通过双稳态折纸热开关，成功实现了无需外部输入的电子器件智能温度控制，相关指标刷新世界纪录。（剩余880字）
