基于AFD的MCM互连可靠性有限元分析

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摘 要：为了分析高集成度导致的多芯片模块（Multi-Chip Module， MCM）互连失效的问题，本文采用ANSYS参数化设计语言（ANSYS Parametric Design Language， APDL）构建了由两个Si开关芯片和两个GaAs低噪声放大器组成的MCM三维模型。基于原子通量散度（Atomic Flux Divergence， AFD）理论，结合有限元分析（Finite Element Analysis， FEA）对MCM进行点耦合瞬态仿真分析，对MCM在交流工作状态、不同热应力下的互连可靠性进行分析，实现了不同电流、线宽以及温度条件下的互连可靠性预测。（剩余13938字）