Sn63Pb37/ENIG和Sn10Pb90/ENIG焊点环境可靠性试验对比研究

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摘 要：随着球栅阵列（Ball Grid Array， BGA）封装技术向高密度化发展，焊点可靠性已成为影响器件寿命的关键因素。以Sn63Pb37和Sn10Pb90焊料在电镀镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）焊盘上焊接形成的焊点为研究对象，系统研究了温度循环（Thermal Cycle， TC）和高温贮存（High Temperature Storage Test，HTST）环境试验对焊点内部微观结构、界面金属间化合物（Intermetallic Compound，IMC）层及力学性能的影响。（剩余13312字）