一种高导热驱动电路板的热设计及热仿真分析研究

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摘 要：功率密度的不断提升使热问题成为高可靠电机驱动模块设计的核心难题，在设计过程中必须有效解决电控模块热的产生、传递和耗散问题。针对FR-4环氧树脂覆铜板散热能力有限而金属基板加工难度大、成本高的问题，提出一种FR-4环氧树脂覆铜板结合金属散热过渡板的导热散热方案，选用顶部散热的MOSFET，将主要发热器件（如MOSFET、采样电阻等）布置在PCB背面，并借助高导热硅胶垫片实现与金属散热过渡板的绝缘热连接，构建元件至外部散热器的高效纵向热传导路径。（剩余10037字）

试读结束

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