三维集成锥形TGV互连结构信号传输性能分析与优化

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摘 要：玻璃通孔（Through Glass Via， TGV）是三维集成电路中重要的垂直互连结构。基于HFSS（High Frequency Structure Simulator）软件建立TGV电磁仿真模型，分析了信号频率、通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径对回波损耗（Return Loss， S11）的影响。（剩余10913字）

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