T6态热挤压Al-5 Cu-0.8Mg-0.152r-0.2Sc-0.5Ag合金的低周疲劳行为

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摘要：为了揭示经过T6处理的热挤压Al-5 Cu-0.8Mg-0.152r-0.2Sc-0.5 Ag合金在不同温度下的低周疲劳变形与断裂行为，对T6态热挤压合金进行了室温和200℃条件下的低周疲劳实验。结果表明：在室温和200℃下合金塑性应变幅与载荷反向周次之间服从Coffin-Manson公式，而弹性应变幅与载荷反向周次之间服从Basquin公式；合金在室温和200℃下低周疲劳变形时，在较低外加总应变幅下疲劳变形机制主要为平面滑移，而在较高外加总应变幅下疲劳变形机制主要为波状滑移；室温和200℃下合金的疲劳裂纹均萌生于疲劳试样表面并以穿晶方式扩展。（剩余4444字）