微流控芯片流体动压抛光工艺研究

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摘要：基于流体动压润滑理论设计了微结构抛光球，理论分析得出微结构在抛光球转动过程中会产生更大的流体动压力；利用Fluent分析了微结构类型、微结构尺寸对抛光产生的动压力的影响，通过MATLAB拟合Fluent的数据得到其产生的抛光力。得到微结构的较优参数后进行微流控芯片的区域抛光，微流控芯片平面区域表面粗糙度从1.330nm降至0.658nm，流道表面粗糙度从0.737nm降至0.379nm。（剩余7420字）

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