基于单颗金刚石划擦的单向Cf/SiC复合材料去除机理

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摘要  为研究单向Cf/SiC复合材料划擦去除机理，采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验，分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化，结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明：声发射信号强度随着压痕载荷增加而增强，相同参数下SB方向信号值更大，信号波动更剧烈。结合声发射信号与SEM形貌分析，得出材料在不同方向的划擦去除行为，材料以脆性去除为主，SA方向纤维以拉伸断裂和纤维拔出为主，SB方向纤维主要断裂方式为弯曲断裂和剪切断裂。（剩余10266字）

试读结束

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