金刚石颗粒表面镍镀层化学改性研究

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摘要  为消除金刚线生产过程中分散剂对工艺的负面影响，探索新的金刚线镀镍工艺。首先，使用H2O2对镀镍金刚石颗粒表面进行羟基化；然后，将其同二甲基十八烷基[3-（三甲氧基硅）丙基]氯化铵进行反应，制备表面带正电的金刚石颗粒；最后，对金刚线的制备工艺进行优化。研究结果表明：反应后金刚石颗粒的表面电位从−7.50 mV转变至14.10 mV以上，最高可达30.68 mV。（剩余5551字）

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