• 打印
  • 收藏
收藏成功
分享

第3代半导体碳化硅功率器件用高导热氮化硅陶瓷基板最新进展


打开文本图片集

第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料,也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展大致分为3个阶段,以硅(Si)为代表的通常称为第1代半导体材料;以砷化镓为代表的称为第2代半导体材料,已得到广泛应用;而以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石等宽禁带为代表的第3代半导体材料,由于其较第1代、第2代材料具有明显的优势,近年来得到了快速发展。(剩余7596字)

网站仅支持在线阅读(不支持PDF下载),如需保存文章,可以选择【打印】保存。

畅销排行榜
monitor