金刚石散热薄膜“硬撑”不“屈曲”

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金刚石被誉为“终极半导体材料”，其导热率是铜的5倍，耐电压强度是硅的30倍，电子迁移率比现有半导体快10倍，这些极致性能使其成为5G基站、电动汽车功率芯片、量子计算等尖端领域的理想材料。

近日，国家自然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十大进展”，“创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜”入选。（剩余1989字）

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