氮化硅陶瓷基板流延成型技术研究现状
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1前言
随着信息通信技术、新能源装备和第三代半导体器件的迅猛发展，电子封装与功率模块对基板材料的需求已从单一功能导向转向多维度性能协同优化-2。氮化硅陶瓷具有高强度、抗腐蚀、良好的抗热震性及高热导率等优异的综合性能，成为一种具有极大应用潜力的基板材料β-4。目前国际市场上氮化硅陶瓷基板供应商主要有日本丸和、日本东芝和美国罗杰斯公司等，国内虽然也有多家公司在研究生产，但市场占有率相对较低，基板质量和国外产品也存在一定差距，因此需要加快氮化硅基板产业化生产的研究，以满足我国市场需求。（剩余13738字）