晶升股份(688478) 申购代码787478 申购日期4.11

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发行概览：本次公开发行股票数量3459.1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25%。本次发行募集资金在扣除发行费用后，将按照项目的轻重缓急分别投资于以下项目：总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

基本面介绍：公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。（剩余934字）

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