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JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资

本报讯 近日,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子,以下简称JLSemi),宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,经纬中國追投。(剩余42字)

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