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本报讯 5G射频芯片研发商地芯科技近期宣布已完成近1亿元A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐資本担任独家财务顾问。（剩余70字）
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地芯科技获近亿元A轮融资专注5G物联网射频芯片
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