聚苯乙烯颗粒在晶圆表面的均匀沉积方法

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中图分类号：TB9；TB4

文献标志码：A

晶圆表面缺陷会严重影响半导体器件的质量和成品率，导致一半以上的材料损失，其中颗粒污染是导致功能成品率损失的主要原因[1]。为了保证成品率，控制生产成本，须要在半导体生产过程中的每个关键生产步骤采用晶圆表面检测系统（scanning surface inspection system，SSIS）对晶圆表面进行检测[2]。（剩余14840字）

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