精密电铸模芯厚度均匀性的调控

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摘要：

阴极边缘的电场分布不均匀导致模芯边缘的沉积速率高，严重降低电铸模芯的厚度均匀性。在屏蔽挡板工艺基础上，创新性地设计了具有侧边凹槽的阴极夹具。研究表明，沉积层厚度为0.1 mm时，采用该阴极夹具，在屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性仅为4.3%，在无屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性为16.5%。基于屏蔽挡板和侧边凹槽屏工艺，电铸成形了厚度1.1 mm、不均匀性小于8.0%的精密注射模芯。（剩余12787字）

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