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《华尔街日报》
Valens拟借壳
知情人士透露，以色列芯片制造商Valens正在与空头支票公司PTK Acquisition进行谈判，计划借壳后者实现上市。
Valens的目标是在此次合并上市中融资至少1亿美元，合并后的新公司估值为10亿-12亿美元。
Valens主要业务是开发可用于汽车和脱机音视频应用的半导体技术，现有投资者包括高盛集团、奥本海默资产管理公司、Linse资本等。（剩余869字）
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