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自成立以来，气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务，公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列，共计超过120个品种。
根据科创板招股书注册稿，气派科技的产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。
定增时机或迟
从全球来看，半导体封装测试行业目前继续保持高度集中。（剩余3450字）
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气派科技：高毛利率无技术支撑
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