机载电子设备温循寿命试验方法探讨

打开文本图片集

摘要：针对机载电子设备元器件焊点热疲劳失效问题，对比了行业内不同标准对电子设备温循试验的要求，探讨了传统美军标环境鉴定试验条件不能充分验证元器件焊点热疲劳寿命的现状，提出了ECSS-Q-ST-70-38C标准适用于板级高可靠温循寿命验证试验，以及VITA47.1标准适用于模块级和整机级电子设备温循寿命验证。（剩余7141字）

网站仅支持在线阅读（不支持PDF下载），如需保存文章，可以选择【打印】保存。