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摘 要： 为制得可用于传感器的高比表面积、高可靠性多孔铜氧化铝基板，使用厚膜涂布工艺，在氧化铝基板上印制了氧化铜厚膜并高温烧结，之后在不同温度下还原，制备了具有不同比表面积的多孔铜层。采用DTA测试了氧化铜浆料烧结过程中的物理化学变化，使用SEM观察了不同温度还原得到的多孔铜层的微观结构。使用XRD表征了界面层的物相组成，还测试了不同还原温度制备多孔铜层的附着强度。（剩余8709字）
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传感器用多孔铜陶瓷基板的制备方法研究
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