高性能金属基复合材料迎来发展新机遇

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在摩尔定律获得验证的数十年来，电子器件的性能保持着指数增长的态势。但与此同时，器件节温也在持续攀升，反过来又降低了电子器件的性能和寿命。随着人们对电子器件性能的更高要求，热管理在电子器件发展中逐渐受到业界重视，新型结构、新型材料应运而生。其中，金属基复合材料结合了金属材料和无机非金属材料的性能，表现出高热导率、高强度、低密度和热膨胀系数可调等综合优势，有望解决未来高性能电子器件的热管理难题，未来10年或可大规模应用于电力电子、微波通信、轨道交通和航空航天等领域。（剩余3910字）

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