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2026年上半年，海外云厂商资本开支持续高增长并多次上修，AI服务器出货增速显著领先整体服务器市场，全球算力基础设施仍处于集中建设期。与此同时，HBM对先进DRAM晶圆及封装产能的挤占推动存储供需收紧，涨价进一步向覆铜板、电子布、被动元器件及其他高端零部件扩散，价格上涨和产品结构升级共同改善产业链盈利。（剩余9788字）
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