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电子材料

美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片

据报道,美国北卡罗来纳州立大学日前发布公告表示,该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种被称为“薄膜外延法”的新方法,可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。据了解,将新型功能材料与硅芯片集成,有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统,会使很多过去认为不可能的事成为可能:比如,数据探测、采集、处理等多种任务可以在一个紧凑的芯片上完成,此外目前发光二极管(LED)所用蓝宝石衬底无法与计算机设备兼容的难题也会迎刃而解。(剩余6748字)

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